구글, 2000 억 달러 AI 칩 인프라 금융 네트워크 구축

TechFlow 소식, 8 월 4 일, 연합뉴스 보도에 따르면 구글은 자체 개발 AI 칩 TPU 의 시장 침투를 확대하기 위해 Broadcom, Apollo, Blackstone 등 기관과 연합하여 총 규모 약 2000 억 달러 (약 286 조 원) 의 인프라 금융 네트워크를 구축했으며, 이는 인프라 금융 분야 역사상 최대 규모 프로젝트 중 하나로 평가된다. 알려진 바에 따르면 구글은 Anthropic 과 TPU 공급 계약을 체결하고 데이터센터를 출자해 건설한 후 이를 임대했다. 직접 보유 위험을 분산하기 위해 각측은 공동으로 특수목적회사 (SPV) 'Compute'를 설립했으며, 지난달 350 억 달러로 첫 번째 배치인 100 만 대의 TPU 하드웨어 구매를 완료했다. 자금은 Apollo 와 Blackstone 이 공동으로 제공했으며 Broadcom 은 잔존가치 보증을 제공했다. 또한 구글은 TerraWolf, Cipher Digital, Hut 8 등 암호화폐 채굴 기업을 유치해 데이터센터 건설로 전환시키고 전력 보장을 담당하게 했다.