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한국 레버리지형 칩 ETF 의 증거금 요건이 5 배까지 상승할 수 있음
TechFlow 소식, 7 월 15 일, 한국 매체 보도에 따르면 한국의 레버리지형 반도체 ETF 증거금 요건이 5 배까지 인상될 수 있다.(진스스)
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