長鑫記憶 LPDDR6チップの量産を実現、シャオミ18 Foldに初搭載

TechFlow によると、9月7日、長鑫メモリ技術が独自開発したLPDDR6チップの量産商用化を達成し、世界で初めてフラッグシップ折りたたみスマートフォン「小米 18 Fold」に先行搭載された。これにより、LPDDR6製品がフラッグシップ端末に実装されるのが初めてとなった。同製品のパッケージ容量は16GBで、最大転送レートは12800Mbpsに達し、LPDDR5Xと比較してピーク帯域幅は60％向上し、消費電力は20％低減されている。

長鑫メモリ技術によれば、本チップはツインチャネルアーキテクチャ、二重軌道ダイナミック電圧・周波数調整、ダイナミック効率モード、多重信頼性設計を採用し、プロセスおよびパッケージングの最適化によってパフォーマンス、エネルギー効率、放熱性能を向上させた。今後、LPDDR6はスマートフォン、パソコン、スマートカー、エッジサーバー、スマートウェアラブルデバイス、ロボットなどの分野への展開が期待されている。