TechFlowの報道によれば、9月4日、韓国メディアGreened.krの情報によると、サムスン電子はArm（ARM.O）と共同でエッジAIチップの研究開発に正式着手した。Armは既に8月末に次世代エッジAI SoCチップの開発に充てる一括エンジニアリング費用の承認・支出を行い、サムスン電子との共同プロジェクトを正式に開始した。本プロジェクトはArmが中核技術を提供し、サムスン電子がそれに基づいて統合・製造化を実施する協力モデルを採用しており、エンド顧客へ納品するためのカスタマイズドチップの共同開発を目的としている。（金十）
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