LGエレクトロニクスがサムスンにAI家電用チップの受託生産を委託、TSMC依存からの脱却

TechFlowの報道によると、8月31日、LGエレクトロニクスはTSMC依存からの脱却を目指し、AI家電用チップの製造をサムスン電子に委託する。CoAsia SEMIはLG向けに2種類のIoTチップを開発し、プロジェクト総費用は310億ウォン（約1億5100万人民元）となる。実施期間は2026年7月から2030年12月までである。本プロジェクトは韓国政府の「K-On-Device AI 半導体技術開発」計画の一環であり、同計画の総予算は約8000億ウォンである。