サンディスク高帯域フラッシュ HBF、テープアウト完了、2027 年にサンプル出荷

TechFlow ニュース、8 月 14 日、サンディスクは投資家会議で高帯域フラッシュ HBF の最新進展を発表した。最初の製品はすでにテープアウトを完了しており、2027 年に初期サンプルを提供し、2028 年に量産化する予定。HBF は HBM レベルの読み出し帯域幅を組み合わせ、8〜16 倍の容量を実現可能。サンディスクの内部データによると、AI 大規模モデルを実行する際、4 基の GPU で HBM システムの 8 基の GPU と同等のトークン出力量を達成できる。初版 HBF は最大 512GB の容量をサポートし、3 つの帯域幅グレードを提供し、0.4TB/s から 3.0TB/s をカバーする。