LG 電子、AIoT チップの内製化を推進、3 段階の製品ラインを構築

TechFlow によると、8 月 6 日、LG エレクトロニクスは韓国のチップ設計企業と協力し、AIoT チップの自社化を推進し、開発コストを削減するため国内のファブレス企業に開放する多層チッププラットフォームを構築している。このチップ製品ラインは 3 段階に分かれる：ハイエンドモデルは演算能力 30TOPS 以上で、生成 AI、感情意図推論および 3D ジェスチャー認識をサポート；ミドルレンジモデルは 10TOPS で、リアルタイム環境感知型家電向け；エントリーレベルモデルは 1.5TOPS で、ウェイクワード認識と消費電力最適化をサポート。これらのチップは LG 独自の AI モデルおよびソフトウェアと組み合わさり、完全なスマート家電ソリューションスタックを構成する。