AMD、AI ラック「Helios」を量産、ドルあたりの計算性能は NVIDIA より 30% 高い

TechFlow ニュース、8 月 5 日、日経 Cross Tech によると、AMD 会長兼 CEO のリサ・スー氏は、AI データセンター向けラックコンピューター「Helios」が正式に量産段階に入ったことを発表した。NVIDIA の最新 AI ラックと比較し、Helios は 1 ドルあたりに処理できるトークン数が最大 30% 多く、性能面で顕著な優位性がある。関係者によれば、Helios に搭載される MPU は、TSMC の 2 ナノメートル製造プロセスで製造されている。