TechFlow ニュース、TechFlow リサーチによると、バーンスタインは 7 月 5 日の報告書で、コールドプレートは液冷システムにおいてチップに接触する唯一の部品であり、GB200 NVL72 ラック 1 台あたり 108 個が必要だと指摘した。コールドプレート市場は 2026 年に約 200 億〜300 億ドル、2030 年のベースケースでは 600 億〜700 億ドルが見込まれ、4 年間の CAGR は約 20〜30% となる。NVIDIA の Rubin アーキテクチャは 100% 液冷でファンなしとなることが明確化された。コールドプレートは故障すれば交換であり、保守サービスは含まないため、ハードウェアの粗利は圧迫される見込み。バーンスタインは 2028〜2030 年にコールドプレートの設計は収束し、コモディティ化のリスクが高く、長期的にはシリコン基盤マイクロチャンネルエッチング技術による代替の可能性に直面すると見ている。アウトパフォーム銘柄：VRT（目標株価 416 ドル）、NVT（218 ドル）、ETN（534 ドル）、SBGSY（310 ドル）、TT（550 ドル）、JCI（176 ドル）；CARR は目標株価 75 ドルで市場と同水準。
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