CXMT passe à la production de masse de ses puces LPDDR6, qui équiperont en première exclusivité le Xiaomi 18 Fold.
Selon TechFlow, le 7 septembre, la puce LPDDR6 développée par ChangXin Memory Technologies a été mise en production industrielle et commercialisée, avec un premier déploiement sur le smartphone pliable haut de gamme Xiaomi 18 Fold, marquant ainsi le premier déploiement mondial d'un produit LPDDR6 sur un appareil mobile premium. La capacité de ce module atteint 16 Go, avec un taux de transfert maximal de 12 800 Mbps, soit une augmentation de la bande passante de pointe de 60 % et une réduction de la consommation énergétique de 20 % par rapport à la LPDDR5X.
ChangXin Memory Technologies précise que cette puce repose sur une architecture à double canal jumelé, une régulation dynamique de tension et de fréquence sur double rail, un mode d'efficacité adaptatif et une conception à redondance multiple. Ses performances, son rendement énergétique et sa gestion thermique sont également optimisés grâce à l'amélioration des procédés de fabrication et du packaging. À l'avenir, la norme LPDDR6 devrait équiper de nombreux secteurs tels que les smartphones, les ordinateurs, les véhicules intelligents, les serveurs périmétriques, les dispositifs connectés portables et la robotique.
